デブリ

レーザーアブレーションは、高密度の光エネルギーを物質表面に照射し物質を瞬時に蒸発、あるいはプラズマ化させて飛散させることで、対象物を削り取る除去加工方法です。ドリルや刃物を用いた機械加工は物理的な接触を伴い、放電加工が電気的な溶融を利用するのに対し、レーザーアブレーションは光と物質の作用を利用します。この技術は、機械的な切削力をかけずに数ミクロンの精度で物質を除去できるため、半導体チップの内部配線の切断、プリント基板の極小穴あけ、医療における角膜の精密な切除、さらには高品質な薄膜の成膜に至るまで、精密製造プロセスにおいて利用されています。