微細加工

加工学

機械加工の基礎：レーザーアブレーション

レーザーアブレーションは、高密度の光エネルギーを物質表面に照射し物質を瞬時に蒸発、あるいはプラズマ化させて飛散させることで、対象物を削り取る除去加工方法です。ドリルや刃物を用いた機械加工は物理的な接触を伴い、放電加工が電気的な溶融を利用するのに対し、レーザーアブレーションは光と物質の作用を利用します。この技術は、機械的な切削力をかけずに数ミクロンの精度で物質を除去できるため、半導体チップの内部配線の切断、プリント基板の極小穴あけ、医療における角膜の精密な切除、さらには高品質な薄膜の成膜に至るまで、精密製造プロセスにおいて利用されています。
加工学加工機械表面処理
加工学

機械加工の基礎：エッチング

エッチング加工は、化学薬品やプラズマといった媒体の化学的あるいは物理的な作用を利用して、材料表面の不要な部分を選択的に除去し、目的の形状やパターンを創成する微細加工技術の総称です。その工学的な本質は、加工したいパターンを転写したマスクと呼ばれる保護層を利用し、マスクで覆われていない領域だけを精密に溶解または削り取るという、一種の「彫刻」技術にあります。この技術は、肉眼では見えないナノメートル単位の微細な回路パターンをシリコンウェーハ上に形成する半導体製造から、プリント基板の銅配線、精密な金属部品や装飾品の加工に至るまで、現代のハイテク産業を根幹から支える、最も重要な基盤技術の一つです。
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