半導体

エッチング加工は、化学薬品やプラズマといった媒体の化学的あるいは物理的な作用を利用して、材料表面の不要な部分を選択的に除去し、目的の形状やパターンを創成する微細加工技術の総称です。その工学的な本質は、加工したいパターンを転写したマスクと呼ばれる保護層を利用し、マスクで覆われていない領域だけを精密に溶解または削り取るという、一種の「彫刻」技術にあります。この技術は、肉眼では見えないナノメートル単位の微細な回路パターンをシリコンウェーハ上に形成する半導体製造から、プリント基板の銅配線、精密な金属部品や装飾品の加工に至るまで、現代のハイテク産業を根幹から支える、最も重要な基盤技術の一つです。